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焊接質量檢測是SMT貼片加工的一個重要環節，貼片焊接的質量直接關乎整個電子加工產品的質量，裝聯電子SMT加工廠為大家介紹下SMT貼片加工常見檢測方法。
SMT貼片加工常見檢測方法
光學檢測方法：
隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用光學檢測就越來越重要。
目視檢測法：
該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT小批量貼片加工廠的生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等。
AOI檢測法：
使用自動光學檢測作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。
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